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HAST高溫蒸煮試驗(yàn)箱，應(yīng)用于多層電路板、IC封裝、液晶屏、LED、半導(dǎo)體、磁性材料、NdFeB、稀土、磁鐵等材料的密封性能測(cè)試,對(duì)上述產(chǎn)品的耐壓力和氣密性進(jìn)行測(cè)試。